最近，由于持续发酵的“华为”事件，大家对国内芯片产业的关注达到前所未有的高度。那么，什么是芯片？芯片的制造过程到底有多复杂呢？

     芯片，半导体元件产品的统称，即集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

     电子芯片应用广泛，我们日常生活中看到的、用过的手机、电脑、空调、平板等等电子设备想要运行，都离不开这小小的“动力源”。

     虽然芯片体积小，但由于上面需要无数的导线及成千上万根晶体管排布，所以其制造难度大，技术需求高，目前中国芯片的自给自足率很低，所以能掌握先进芯片技术的美国，才能如此强硬。

     简单来说半导体芯片的研发包括：硅晶圆-光刻-掺杂-封装测试等环节，随着电子芯片尺寸的不断减小和内部结构复杂程度的不断提高，对于芯片的检验难度也越来越大，想要获得完整的具有高清晰度的芯片内部结构图像更是难上加难。

     当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X射线无损检测技术也许可助一臂之力。

     电子芯片X射线检测设备主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，其内部结构断裂情况可以一览无余，使用X射线对芯片检测的最主要特点就是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

     日联科技致力于精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造，公司设备广泛应用于线路板、IC、半导体、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造高科技行业。

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