5G商用的关键时刻正值市场持续寒冬，当芯片进程从4G时代的14纳米更新至5G时代的10纳米，甚至7纳米时，功耗控制的难度也成倍增加，这是行业至今的难题。

业内普遍认为，集成SoC芯片（将应用处理器和基带处理器集成在一起）是5G手机大规模商用的前提，是真正意义上的5G手机芯片。然而当下芯片“卡脖”，各大手机厂商出货量同比均有所下滑，消费者都在观望5G手机的市场普及。

中国芯片的进步速度还是很快的，即将发布的麒麟990处理器，最大的特点是集成5G基带，是全球第一款集成5G基带的7nm FinFET Plus EUV工艺制程移动芯片。虽然三星抢先在华为前发布同样集成5G基带的Exynos 980，不过采用8nm FinFET 的工艺制程，相比华为稍逊一筹。

芯片制造有两大难点：首先，在试验阶段投入的资金非常的高昂，一次大概需要10万元，从设计到加工的过程中走过的工序差不多就有3000到5000道，而且一次耗费的时间差不多就是一年，在时间和金钱的制约下，对于精度的要求是极其的高

其次，排错难度大，芯片上面分布着数亿个晶体管，而且体积非常小，很难看到哪条晶体管出了差错。芯片在制造过程中就需要进行X射线检测，X射线检测设备能够在不破坏芯片的情况下，知道其内部的构造，发现芯片中可能存在的问题。扫描芯片内部的硬件构造就像给人体做CT扫描一样，X射线检测帮助寻找芯片制造与设计之间的偏差，这些偏差可能表示导致芯片产生错误或更坏的情况。

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