随着制造工艺的升级，半导体电路的线宽变得越来越细。当前，**进的是7纳米（纳米是10亿分之一米），正式生产5nm工艺芯片也在议程中。半导体电路越细，性能越好，功耗降低，但是同时生产将非常困难。如果存在较小的缺陷，则不能正常形成半导体电路。

随着半导体制造工艺的改进，检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X射线实时成像检查设备从检查图像中查找缺陷位置。但是，由于电子部件越来越小，因此对X射线检查设备的分辨率和放大倍数的要求很高。 目前，精度**的半导体CT检查设备与X射线设备的检测原理相同，但CT设备的检测精度会更高，其检查图像是三维的，是通过旋转获得被测物体360度的检测图像。通过特定算法将数十万个二维数字成像投影重建为三维体图像，用户可以在任何角度观察和切割三维体积。

CT检查图像

X射线检查设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生虚假焊接和漏焊等缺陷，一旦形成这些缺陷，半导体就容易发生短路和其他问题。为了正常使用半导体元件，必须在焊接完成后使用X射线缺陷检测。随着半导体生产技术的发展，X射线检查设备也在不断开发和升级，并致力于为电子制造商提供高质量的检查设备。

纳米芯片检查目前无法满足X射线检查设备的检查要求，但随着科学技术的发展，各种缺陷检测方法必将出现，以更好地服务于产品和企业。

日联科技的X射线检测设备基于高分辨率成像技术，在较大工作距离处的高分辨率成像技术可以对较大和较密的样品（包括零件和设备）执行无损高分辨率3D成像。此外，可选的平板检测器可以快速宏观地扫描大体积样品，提供定位导航以扫描样品内部感兴趣的区域。日联科技秉承诚信，开拓，卓越，“阳光，正直，学习，感恩”的核心价值观，不断为客户和合作伙伴提供专业，高效，优质的品牌影响力。 

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