电子封装是集成电路芯片生产后必不可少的过程，是从设备到系统的桥梁。这个生产环节，对微电子产品的质量和竞争力具有重大影响。根据目前的国际观点，在微电子设备的总体成本中，设计占三分之一，芯片生产占三分之一，封装和测试也占三分之一。

封装工艺研究在世界范围内发展迅速，目前正面对着自电子产品问世以来从未遇到过挑战和机遇。其涉及的问题十分广泛，是在许多其他领域中很少见到的。它是一门高度综合的新高科技学科，涉及从材料到技术，从无机到聚合物，从大型生产设备到计算力学的各个领域。

什么是封装：

封装的原始定义是保护电路芯片不受周围环境（包括物理和化学影响）的影响的保护方式。

芯片封装是利用（薄膜技术）和（微细加工技术）在框架或基板上排列，粘贴，固定和连接芯片及其他元件，引出端子并灌封并用塑料绝缘介质固定以形成整体的方法。

电子封装工程：根据电子整机的要求连接并组装诸如基板，芯片封装和分立器件之类的元件，以实现某些电气和物理特性，并将其转换为完整的设备或以整机的形式存在的设备或系统。

集成电路封装可以保护芯片不受外界环境的影响或使其受到较少的影响，并提供良好的工作条件，从而使集成电路具有稳定，正常的功能。

芯片封装可以实现配电、信号分配、散热通道、机械支撑、和环境保护。

封装技术水平：

第一级，也称为芯片级封装，是指在集成电路芯片与封装基板或引线框架之间粘贴和固定电路布线以及封装保护的过程，使其易于拾取，放置和运输，并且易于封装，与下一个兼容级别的组装是连接模块化组件。

第二级是将在第一级完成的多个包装与其他电子组件组合以形成电子卡的过程。

在第三级中，将由几个第二级封装组成的电路卡组合为一个过程，以使其成为主电路板上的组件或子系统。

第四级是将几个子系统组装成一个完整的电子工厂的过程。

它们分别是芯片互连级别（零级封装），第一级封装（多芯片组件），第二级封装（PWB或卡）和第三级封装（母板）。

封装工艺的分类：

根据封装中集成电路芯片的数量，芯片封装可分为两类：单芯片封装和多芯片封装；

根据密封材料的不同可分为：高分子材料和陶瓷材料；

根据器件和电路板的互连方法，封装可分为两类：插针插入型和表面安装型；

根据引脚分布，封装组件有四种类型：单侧引脚，双面引脚，四侧引脚和底部引脚；

    常见的单面引脚有单行封装和交叉引脚封装。

    双向引脚组件具有双行封装小型化封装；

    四边形扁平封装，带四个引脚；

    底部引脚提供金属罐型和点阵型封装。

       封装完毕后的IC件，还需经过多道测试以避免在制作过程中造成的不良，因其独特的技术，普通的测试方式无法满足检测需求，Xray无损检测技术的透视功能起到了关键性的质检作用。日联科技作为国内领先的X射线成像检测方案提供商，针对IC封装的特点，已成功推出多款Xray设备以满足市场需求。

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